密封元器件的隱藏殺手

密封元器件在生產(chǎn)過程中有一個(gè)容易被生產(chǎn)方忽略并導(dǎo)致后續(xù)使用過程中引發(fā)元器件失效的風(fēng)險(xiǎn)，就是密封元器件內(nèi)部出現(xiàn)的多余微小松散顆粒。

在生產(chǎn)帶空腔的密封元器件過程中，有概率會(huì)把一些多余的微小顆粒，如焊錫渣、松香、金屬屑、密封劑、灰塵等封裝在密封空腔內(nèi)。在外界強(qiáng)振動(dòng)或沖擊環(huán)境下，這些空腔中的多余微小顆粒受到外力激勵(lì)會(huì)被激活，與腔壁及腔內(nèi)其他結(jié)構(gòu)進(jìn)行隨機(jī)碰撞，可能會(huì)導(dǎo)致元器件短路、不動(dòng)作、誤動(dòng)作等失效情況發(fā)生，從而造成質(zhì)量事故。

這種多余微小松散顆粒在密封后的元器件因無法直接觀察獲知，被成為密封元器件的隱藏殺手。對(duì)有內(nèi)腔的密封元器件進(jìn)行粒子碰撞噪聲檢測(cè)（PIND，Particle Impact Noise Detection）試驗(yàn)可有效發(fā)現(xiàn)密封元器件內(nèi)多余微小松散顆粒，避免質(zhì)量事故發(fā)生。

PIND試驗(yàn)原理

PIND試驗(yàn)是一種非破壞性試驗(yàn)，試驗(yàn)?zāi)康脑谟跈z測(cè)元器件封裝腔體內(nèi)存在的自由粒子。PIND采用振動(dòng)裝置、驅(qū)動(dòng)裝置、沖擊裝置或工具、閾值檢測(cè)器、粘附劑、傳感器等設(shè)備，給元器件加上一個(gè)近似實(shí)際應(yīng)用條件的正弦振動(dòng)和脈沖沖擊環(huán)境。當(dāng)粒子質(zhì)量足夠大時(shí)，通過一系列振動(dòng)和沖擊循環(huán)，使粒子與器件封裝殼體碰撞時(shí)激勵(lì)傳感器而被探測(cè)出來。